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COMPUTE MODULE 5 - DISIPADOR PASIVO

Perfecto para reducir la temperatura del Compute Module 5

4,92 €

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Producto no disponible temporalmente
Fecha estimada de disponibilidad: 05/12/2024
Accesorios imprescindibles:

El Raspberry Pi Cooler para el Compute Module 5 es un disipador pasivo diseñado para mejorar la gestión térmica y proteger tu módulo. Este accesorio optimiza la disipación de calor del procesador, incrementando el rendimiento del CPU y protegiéndolo de posibles daños mecánicos.

 

En su base, el Raspberry Pi Cooler para Compute Module 5incluye una capa de silicona térmicamente conductora que garantiza una conexión eficiente con la superficie del procesador, el módulo inalámbrico y el chip de gestión de energía del Compute Module 5, maximizando la disipación de calor.

 

Principales beneficios:

  • Mejora del rendimiento: reduce el sobrecalentamiento de la CPU, asegurando un funcionamiento estable incluso bajo cargas intensas
  • Protección mecánica: diseño robusto que protege los componentes clave del módulo
  • Fácil instalación: solución sencilla y efectiva para mantener tu módulo en óptimas condiciones

Instrucciones de montaje:

  • Antes de instalar, asegúrate de retirar el papel protector blanco de la silicona térmica
  • Instala el Compute Module 5 en la IO Board del Compute Module 5 (o en otra placa base compatible, si la estás utilizando)
  • Coloca cuatro arandelas de nailon M2.5 × H1.5 o M2.5 × H3 (incluidas) entre el Compute Module 5 y la IO Board, alrededor de los cuatro orificios de montaje
  • Coloca el disipador pasivo sobre el Compute Module 5, alinea los orificios de montaje, inserta cuatro tornillos M2.5 × 8 (incluidos) desde la parte inferior de la IO Board y ajústalos firmemente.

Estas instrucciones te ayudarán a instalar correctamente el Cooler y garantizar un rendimiento térmico óptimo para tu Compute Module 5. Consulta las instrucciones del product para más información.

 

Si buscas fiabilidad y eficiencia para tus proyectos con el Compute Module 5, el Raspberry Pi Cooler es la elección ideal. Mejora la gestión térmica sin comprometer el espacio o la estética de tus diseños.

SC1752

Ficha de datos

Plataforma
Compute Module 5
Material
Perfil de aluminio, silicona termoconductora
Dimensiones
56x41x12,7mm